选择性金属化固定催化剂的方法

非导体表面选择性金属化时,在需要金属化的区域必须有催化剂存在。所发明的方法为:在需要金属化的表面提供化学镀的催化剂,分为以下两个步骤:1)在欲金属化的表面上沉积一种绑缚化学试剂,该绑缚化学试剂含有能与基体黏合的官能团和能绑缚化学试剂的基团;2)让该绑缚化学试剂绑缚化学镀金属的催化剂。 所采用的绑缚化学试剂具有下列化学式r7r8(ch2)npo3r9r10 其中n=1～10;r7和r8为取代的或未取代的烷基基团,取代或未取代的芳香基;取代或未取代的杂环基团,而且可能是相同或不相同的物质。r9和r10为氢原子。 采用这种金属化催化剂可以催化沉积co、ni、cu、au、pt、pd、ag及其合金。这种催化剂为银催化剂或pd-sn胶体。 使用上述的方法,可以在非导电基体上选择性地化学沉积金属,例如各种图案,通常可以使用显微印刷技术,在非导电基体表面印制预定的各种图案,按上述方法将金属化所需催化剂固定在图案上,即可进行化学沉积金属。覃奇贤　编译